Puces 3D : un nouvel élan pour le More than Moore

Origine de l'article : PRESSE NUMERIQUE .

Cet article est paru en premier sur https://www.usinenouvelle.com/club-inno/micro-electronique/

La 3D dope le « More than Moore ». Cette démarche formalisée par l’International technology roadmap for semiconductors (ITRS) dans un livre…

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