Reportage au CEA-Leti : comment le collage hybride repousses les limites des puces 3D

Origine de l'article : PRESSE NUMERIQUE .

Cet article est paru en premier sur https://www.usinenouvelle.com/club-inno/micro-electronique/

Sous la lumière jaune, les plaques de silicium brillent, attendant d’être assemblées. C’est dans cette pièce à l’atmosphère ultracontrôlée, au…

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